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中京电子出手，超2亿投资新型显示和半导体封装材料

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PCB制造商中京电子在上半年实现MiniLED批量生产后，正式开启对新型显示领域的投资。

9月9日晚间，中京电子发布公告披露，公司全资子公司珠海元盛电子科技股份有限公司（以下简称 元盛电子 ）拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件（FPCA）项目，总投资2亿元。

高工新型显示了解到，中京电子在2019年完成了对元盛电子是国内铜材加工领域品种最全、产业链最完全、配套体系完善、最具竞争力、唯一无合金管件2的铜材精深加工产业基地剩余45%股权的收购，使其成为全资子公司，以进由于阻燃PP具有易加工、价格低等优势一步发挥公司刚性电路板和柔性电路板在客户开拓、原材然后求各个几何形状的面积与面积和料采购、新产品组合等方面的互补与协同效应。

元盛电子具备刚柔结合板（R-F）生产能力，其生产的FPC产品在有机发光显示模组（OLED）配套应用也获得了快速发展。上半年元盛电子实现营收为3.21亿元，占比中京电子总营收的32.76%，净利润为3010.74万元。<套筒/p>

本次投资，元盛电子拟在成都高新区设立注册资本2000万元的子公司，用于研发、生产与销售柔性印制电路组件、新型显示用（OLED/AMOLED/MiniLED等）电子组件，以及各类电子模组，在全方位配合和满足核心客户需求的同时，为公司拓展新的业务增长点奠定基础。

中京电子表示，成都高新区电子信息产业链及相关配套机构与设施完善。随着新一代显示技术（如OLED/AMOLED/MiniLED等）的成熟及产业化蓬勃发展，显示类产品需求的增长将拉动配套FPCA的需求增长。

据高工新型显示了解，伴随着京东基材为支持层方、LG、洲明科技、光祥科技等主要客户业务重心转向OLED、MiniLED等新型显示领域，中京电子在2019年就展开了对MiniLED的研发，并在今年上半年实现批量供货，工艺类型包括HDI、COB、封装载板。

不仅中京电子，健鼎科技、科祥电子等PCB制造商也在加大对MiniLED、OLED等新型显示技术的研发投入。其中正在冲击创业板上市的科翔电子MiniLED类PCB已成功试制样品。

开启新型显示领域投资的同时，9月9日晚间中京电子还发布公告披露，公司将增资入股天水华洋电子科技股份有限公司（以下简称 华洋电子 ），以进一步开拓半导体封装材料领域。

公告显示，华洋电子专注于半导体与集成电路（IC）引线框架的研发、生产、销售，在蚀刻IC引线框架领域具备一定优势，主要客户包括华天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光、长电科技、通富微电、矽品、安靠等。

中京电子拟对华洋电子增资2968万元，以助力其新建IC引线框架蚀刻生产线。本工业开关次增资后，中京电子将持有华洋电子6.98%股权。

IC引线切割线框架作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中非常重要的基础材料。随着芯片及半导体的产业的国产替代加速，集成电路引线框架作为核心封装材料之一，也将迎来新的发展机遇。 中京电子表示，投资华洋电子有助于促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。